Name: FUJI XPF-W Hochgeschwindigkeits-SMT-Pick-and-Place-Maschine mit vielseitigem Komponentenhandling und On-the-Fly-Zentrierung für die PCB-Montage
Brand: Global Soul Limited
SKU: XPF-W
Availability: InStock

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FUJI XPF-W Hochgeschwindigkeits-SMT-Pick-and-Place-Maschine mit vielseitigem Komponentenhandling und On-the-Fly-Zentrierung für die PCB-Montage

Multi Purpose SMT Pick And Place Machines

PCB SMT Pick And Place Machines

SMT PCB Pick And Place Machine

Herkunftsort:

Japan

Markenname:

FUJI

Modellnummer:

XPF-W

Dokument:

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FUJI XPF-W Hochgeschwindigkeits-SMT-Pick-and-Place-Maschine mit vielseitigem Komponentenhandling und On-the-Fly-Zentrierung für die PCB-Montage

Produktdetails

Modell:

FUJI XPF-W

PCB-Größe:

L50mm x W50mm bis L686mm x W508mm

PCB-Dicke:

0.4 ∙ 6.5 mm

Zeit der PCB-Ladung:

3.5 Sekunden

Externe Dimension:

L1500 x W1762,5 x H1422,5 mm

Gewicht:

ca. 1860 kg (ohne MFU)

Hervorheben:

Multi Purpose SMT Pick And Place Machines

PCB SMT Pick And Place Machines

SMT PCB Pick And Place Machine

Zahlungs- und Versandbedingungen

Min Bestellmenge

1 PCS

Preis

USD+negotiable+pcs

Verpackung Informationen

1800*2000*1650 mm

Lieferzeit

1-7 Tage

Zahlungsbedingungen

T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit

1+Stück pro Tag

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Produktbeschreibung

FUJI XPF-W Mehrzweck-SMT-Pick-and-Place-Maschinen für die PCB-Produktion

Der FUJI XPF-L/W High-Speed Multi-Purpose Mounter ist eine hochmoderne Maschine, die entwickelt wurde, um die Produktivität und Flexibilität in der Elektronikfertigung zu verbessern.Dieses fortschrittliche System zeichnet sich durch die schnelle Platzierung von Komponenten aus und ist gleichzeitig anpassungsfähig für verschiedene Anwendungen der Oberflächenmontagetechnologie (SMT), so dass es ideal für moderne, komplexe Produktionsumgebungen geeignet ist.

Schlüsselfunktionen

Hochgeschwindigkeitskomponenten:Ausgestattet mit Hochgeschwindigkeitsköpfen für eine schnelle und präzise Platzierung von Komponenten von kleinen Chips bis zu größeren ICs, die den Durchsatz optimieren und gleichzeitig die Genauigkeit beibehalten.
Versatile Komponentenbehandlung:Fähig zur Verarbeitung von 0201-metrischen Mikrochips, ungeraden Bauteilen und größeren Geräten wie Steckverbinden, was eine außergewöhnliche Flexibilität für verschiedene SMT-Anwendungen bietet.
Zentrierung von Komponenten im Einsatz:Das hochpräzise Vision-System führt die Zentrierung der Komponenten während der Platzierung in Echtzeit durch, um die Genauigkeit bei hohen Geschwindigkeiten zu gewährleisten und Platzierungsfehler zu minimieren.
Mehrzweckkopf:Die Einkopfkonfiguration umfasst Standardkomponenten, ungerade Teile und große Steckverbinder, wodurch die Notwendigkeit mehrerer Maschinen oder manueller Eingriffe beseitigt wird.
Automatischer Zuführwechsel:Unterstützt den automatischen Futterwechsel mit Karrenwechselfunktionen, was eine kontinuierliche Produktion und eine effiziente Materialnachrüstung ermöglicht.
Flexible PCB-Behandlung:Es bietet Platz für eine Vielzahl von PCB-Größen, von kleinen Platten bis hin zu komplexen Platten mit verstellbarem Fördersystem für verschiedene Produktionsanforderungen.
Schaltvorrichtung:Der automatische Düsenwechsler speichert mehrere Düsenarten und tauscht sie während des Betriebs aus, wodurch Produktivität und Flexibilität erhöht werden.
Erweiterte Softwareintegration:Nahtlos integriert sich mit der proprietären Software von FUJI für die vollständige Maschinensteuerung, Programmierung, Echtzeitüberwachung und Ferndiagnostik.
Dauerbetrieb:Die dynamische Lastbilanz verteilt die Arbeit gleichmäßig auf mehrere Köpfe, gewährleistet einen kontinuierlichen Betrieb und verhindert Engpässe.
Hybride Platzierungsmöglichkeiten:Unterstützt sowohl Chip-Shooting als auch Feinspitzplatzierung in einer Einheit, wodurch die Notwendigkeit mehrerer Maschinen in Produktionslinien verringert wird.

Wesentliche Merkmale

Kompaktes Design:Raumwirksamer Fußabdruck, geeignet für Fabriken mit begrenztem Raum, leicht in bestehende Produktionslinien integriert.
Hohe Präzision und Genauigkeit:Fortgeschrittene Bewegungssteuerungssysteme und präzise Platzierköpfe sorgen für eine außergewöhnliche Genauigkeit bei Hochdichte-Boards.
Skalierbar für hohe Mischung/niedriges Volumen:Schnelle Einrichtungszeiten und automatische Umschaltfunktionen sind ideal für Umgebungen mit häufigen Produktwechseln.
Breiter Bauteilgrößenbereich:Handhabung von Komponenten von 0201-Mikrochips bis hin zu großen ICs und Steckverbindern für umfassende PCB-Montagelösungen.
Benutzerfreundliche Schnittstelle:Die intuitive und einfach zu bedienende Schnittstelle vereinfacht die Einrichtung, den Betrieb und die Echtzeitüberwachung der Leistung.
Energieeffizientes Design:Energieeffiziente Technologien zur Senkung des Stromverbrauchs und der Betriebskosten.
Eingebaute Fehlererkennung:Erweiterte Fehlererkennungssysteme erkennen und korrigieren Fehlstellungen, wodurch die Nachbearbeitung und die Verschwendung minimiert werden.
Moduläres Design:Die modulare Struktur ermöglicht eine einfache Wartung und Modernisierung mit schnellen Komponentenersatzfunktionen.
Breiter Betriebsbereich:Ein robustes Design gewährleistet eine gleichbleibende Leistung in verschiedenen Produktionsumgebungen und Plattenarten.
Einhaltung von Branchennormen:Erfüllt die neuesten Industriestandards für SMT-Geräte einschließlich Qualitätskontrolle, Präzision und Sicherheitsanforderungen.

Der FUJI XPF-L/W High-Speed Multi-Purpose Mounter stellt eine umfassende Lösung für Elektronikhersteller dar, die SMT-Prozesse optimieren, Ausfallzeiten reduzieren,und verbessern die GesamtproduktivitätDie Kombination aus Geschwindigkeit, Präzision und Vielseitigkeit macht sie sowohl für die Produktion in großen Mengen als auch für häufig wechselnde Produktlinien geeignet.

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