High Speed SMT Platzierungsmaschine Modul Z:LEX YSM20 mit Doppelspur
Das Z:LEX YSM20 High-Speed Placement Machine Module stellt einen bedeutenden Fortschritt in der Oberflächenmontage-Technologie (SMT) dar und bietet außergewöhnliche Geschwindigkeit, Präzision,und Flexibilität für die moderne ElektronikherstellungAls Teil der YAMAHA YSM20-Serie ist diese modulare Lösung so konzipiert, dass sie den hohen Anforderungen von Produktionsumgebungen mit hohem Durchsatz gerecht wird und gleichzeitig nahtlose Integrationsmöglichkeiten bietet.
Wesentliche Merkmale und Vorteile
- Hochgeschwindigkeitsmontage:Erreicht bis zu 90.000 Komponenten pro Stunde (CPH) mit dem HM-Kopf, was den Produktionsdurchsatz erheblich steigert
- Flexibilität der Komponenten:Handhabung von Komponenten von 03015 mm bis 55 x 55 mm mit Höhen von bis zu 28 mm mit dem flexiblen Multi (FM) Kopf
- Genauigkeit GenauigkeitMontagegenauigkeit von ±0,035 mm (±0,025 mm) Cpk ¥1,0 (3σ) gewährleistet eine hochwertige Platzierung für dichte elektronische Baugruppen
- Erweiterte Bildgebung:Eine Breitbildkamera mit Seitenbeleuchtung ermöglicht die schnelle Erkennung kleiner Komponenten und Kugelelektroden wie CSP und BGA
- Versatile Konfiguration:Erhältlich in Ein- und Zweispurförderern mit Ein- und Zweistufenkonfigurationen
- Nahtlose Integration:Unterstützt SEMI-SMT-ELS-Kommunikationsstandards und IoT/M2M-Systeme für eine verbesserte Anbindung an Produktionslinien
Technische Spezifikation
| PCB-Kompatibilität |
Einbahnstrecke: L810 x W490 bis L50 x W50
Zwei-Stufen mit X-Achsen-Zwei-Strahl: 1PCB-Transporter: L810 x W490 bis L50 x W50, 2PCB-Transporter: L380 x W490 bis L50 x W50 |
| Fütterungskapazität |
Festplatte: 140 Typen (8mm Band-Zuführung umgewandelt)
Auswechselung der Zuführkarre: 128 Typen (8mm-Tape-Zuführungskonversion)
Trays: 30 Arten (fest), 10 Arten (Fahrzeug) |
| Energiebedarf |
3-phasige Wechselstromversorgung (200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz) |
| Luftversorgung |
00,45 MPa oder mehr, sauber und trocken |
| Abmessungen |
L 1,374 x W 1,857 x H 1,445 mm |
| Gewicht |
Ungefähr 2,050 kg |
Anpassungsfähigkeit und Skalierbarkeit
Das modulare Design der YAMAHA YSM20 ermöglicht eine einfache Anpassung und Erweiterung, um sich den sich ändernden Produktionsanforderungen anzupassen.Zusätzliche Funktionen, einschließlich FES-Wagen für die Einrichtung und den Wechsel des Feeders, erhöhen die Betriebsvielseitigkeit weiter.
Anmerkung:Der High-Efficiency Modular Z:LEX YSM20R ist inzwischen ein ausgeschaltetes Produkt, bleibt aber für bestehende Betriebs- und Gebrauchtgeräteanforderungen relevant.
Häufig gestellte Fragen
Wie hoch ist die maximale Montagegeschwindigkeit des Z:LEX YSM20?
Der Z:LEX YSM20 kann unter optimalen Bedingungen mit dem HM-Kopf eine Montiergeschwindigkeit von bis zu 90.000 CPH erreichen.
Welchen Bauteilgrößenbereich unterstützt die YAMAHA YSM20?
Die YAMAHA YSM20 unterstützt Komponenten im Bereich von 03015 mm bis 55 x 55 mm und bis zu 55 x 100 mm je nach Kopfkonfiguration.
Was sind die Leistungsanforderungen für die YAMAHA YSM20?
Der YAMAHA YSM20 benötigt eine dreiphasige Wechselstromversorgung (200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz).
Welche PCB-Größen kann der YAMAHA YSM20 aufnehmen?
Der YAMAHA YSM20 kann Einzelspur-PCBs von L810 x W490 bis L50 x W50 und Doppelstufen-PCBs verarbeiten. Mit der X-Achsen-Zwei-Strahl-Option unterstützt er 1PCB-Transport: L810 x W490 bis L50 x W50 und 2PCB-Transport:L380 x W490 bis L50 x W50.
Was ist ein wichtiges Merkmal, das die Komponentenerkennung verbessert?
Die Wide-Scan-Kamera unterstützt die schnelle Montage kleiner Komponenten und ermöglicht mit Seitenbeleuchtung die schnelle Erkennung von Kugelelektrodenkomponenten wie CSP- und BGA-Paketen.
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