PARMI HS60XXL Lötpasteinspektor mit 3D-Laser-Triangulationssensor, Echtzeit-Verfolgung von Warpage und 65mm-Komponenteninspektion

• 3D-Laser-TriangulationssensorBietet robuste 3D-Daten und Profile der tatsächlichen Form von Merkmalen und bietet eine hohe Genauigkeit gegenüber Material- und Oberflächenveränderungen.
• Dual Laser ProjektionEs eliminiert Schattenwirkungen und ermöglicht eine präzise Messung von Komponenten, auch von Komponenten mit erheblichen Höhenunterschieden.

Messung der PCB-Verformung bis zu ±5 mm mit Echtzeit-Z-Achsen-Steuerung und -Scannen.

Sie kann Komponenten mit einer Höhe von bis zu 65 mm anhand einer mehrstufigen Scanmethode untersuchen und bietet damit branchenführende Höhenmessfunktionen.

• Mit einer benutzerfreundlichen Schnittstelle mit grafischen Fenstern für einfache Bedienung und Einrichtung.
• Unterstützt die Fernverwaltung mehrerer SPI-Systeme und reduziert den Personalbedarf bei gleichbleibender Qualität.

Modelle wie der HS60 Supreme bieten Inspektionsgeschwindigkeiten von 100 cm2/s bei Auflösungen von 13x13 μm.

Die Inspektionstechnologie von PARMI ist mit verschiedenen Materialien und Oberflächenverhältnissen kompatibel und wird nicht durch Farb- oder Materialvariationen beeinflusst.