Parmi SPI HS60XXL-SOLDER-Paste-Inspektor

Haupteigenschaften von PARMI SPI HS60 und zugehörigen Modellen
1. Fortgeschrittene Inspektionstechnologie:

3D-Laser-Triangulation-Sensor: Bietet robuste 3D-Daten und Profile der tatsächlichen Form von Merkmalen, bietet eine hohe Genauigkeit gegen Variationen in Materialien und Oberflächenbedingungen.

Dual-Laser-Projektion: Eliminiert Schatteneffekte und ermöglicht die präzise Messung von Komponenten, auch von Komponenten mit erheblichen Höhenunterschieden.

2Echtzeit-Kriegsseitenverfolgung:

Messung der PCB-Verformung bis zu ±5 mm mit Echtzeit-Z-Achsen-Steuerung und -Scannen.

3- Komponentenprüfung:

Sie kann Komponenten mit einer Höhe von bis zu 65 mm anhand einer mehrstufigen Scanmethode untersuchen und bietet branchenführende Höhenmessfunktionen.

4Benutzeroberfläche und Steuerung:

Mit einer benutzerfreundlichen Schnittstelle mit grafischen Fenstern für einfache Bedienung und Einrichtung.

Unterstützt die Fernverwaltung mehrerer SPI-Systeme und reduziert den Personalbedarf bei gleichbleibender Qualität.

5. Inspektionsgeschwindigkeit und Auflösung:

Modelle wie der HS60 Supreme bieten Inspektionsgeschwindigkeiten von 100 cm2/sec bei Auflösungen von 13x13 μm. Spezifische Geschwindigkeiten für den HS60XXL sind jedoch nicht detailliert angegeben.

6Materialverträglichkeit:

Die Inspektionstechnologie von PARMI ist mit verschiedenen Materialien und Oberflächenbedingungen kompatibel und wird nicht durch Farb- oder Materialvariationen beeinflusst.