Rückfluss - Vollnitrogenkontrolle

Bei dem Schweißen in einer aeroben Umgebung tritt eine sekundäre Oxidation auf, die zu einer schlechten Befeuchtung führt, insbesondere bei der Miniaturisierung und dem engen Abstand,die zu mehr tödlichen Gefahren führen wird: Hohlräume, die leicht zu einer Verringerung der Festigkeit der Lötverbindungen von Mikrokomponenten führen; Zinnkugel, die leicht zu Kurzschluss zwischen dicht voneinander entfernten Komponenten führt;Virtuelles Schweißen beeinflusst die elektrische Leistung und die Lebensdauer des ProduktsDie HB-Technologie zur Kontrolle der niedrigen Sauerstoffkonzentration ist speziell für teure Komponenten, doppelseitige Baugruppen, Mikroabstandskomponenten, kleine Bauteile,HochtemperaturlöterDie Ergebnisse zeigen, daß in StickstoffumgebungenDie Oberflächenspannung des Flüssiglösers sinkt und der Wassereckwinkel steigt um 40%. Erhöht die Befeuchtenfähigkeit um 3-5%; Die Befeuchtenzeit kann um 15% verkürzt werden; Verringert effektiv die Spitzentemperatur und verkürzt die Rückflusszeit.Die Sauerstoffkonzentration kann während des gesamten Prozesses unabhängig gesteuert werden, was die oben genannten Probleme effektiv löst.