SMT-Rückflussschweißen in vier Temperaturzonen

Bei der SMT-Linienführung ist der Schweißvorgang der nächste Schritt, nachdem die SMT-Maschine den Montagevorgang abgeschlossen hat.Der Rückflussschweißprozess ist der wichtigste Prozess in der gesamten SMT-OberflächenbefestigungstechnologieDie üblichen Schweißanlagen umfassen Wellenschweiß, Rückflussschweiß und andere Anlagen, und die Rolle des Rückflussschweißens sind vier Temperaturzonen, die jeweils Vorwärmzone sind,Konstante TemperaturzoneJede der vier Temperaturzonen hat ihre eigene Bedeutung.
SMT-Rückstromvorwärmbereich

Der erste Schritt des Rückflussschweißens ist das Vorwärmen, das die Lötmasse aktiviert,Vermeidung des Vorwärmverhaltens durch schlechtes Schweißen durch schnelles Erhitzen bei hoher Temperatur während des Zinntauchens, und gleichmäßig die normale Temperatur PCB-Platte zu erhitzen, um die Zieltemperatur zu erreichen.kann Schäden an der Leiterplatte und Komponenten verursachen■ zu langsam, die Lösungsmittelflüchtigung unzureichend, was sich auf die Schweißqualität auswirkt.

SMT-Rückflussisolierungsbereich

Die zweite Stufe - die Isolationsstufe, deren Hauptzweck darin besteht, die Temperatur der PCB-Platte und der Komponenten im Rückflussöfen stabil zu machen,so dass die Temperatur der Komponenten konstant istDa die Größe der Komponenten unterschiedlich ist, benötigen die großen Komponenten mehr Wärme, die Temperatur ist langsam, die kleinen Komponenten werden schnell erhitzt,und genügend Zeit im Isolationsbereich gegeben wird, um die Temperatur der größeren Komponenten mit den kleineren Komponenten einzufangenAm Ende des Isolationsbereichs werden die Oxide auf dem Pad, der Lötkugel und den Komponentenpins durch die Wirkung des Flusses entfernt.,Alle Komponenten sollten am Ende dieses Abschnitts die gleiche Temperatur haben.Ansonsten wird es verschiedene schlechte Schweißphänomene im Rückflussbereich aufgrund der ungleichmäßigen Temperatur jedes Teils geben.

Zurückströmungsschweißfläche

Die Temperatur der Heizung im Rückflussbereich steigt auf den höchsten Punkt und die Temperatur des Bauteils steigt rasch auf den höchsten Punkt.die Spitzenschweißtemperatur hängt von der verwendeten Schweißpaste ab, beträgt die Spitzentemperatur im Allgemeinen 210-230 °C, und die Rückflusszeit sollte nicht zu lang sein, um nachteilige Auswirkungen auf die Bauteile und PCB zu vermeiden, die zu einer Verbrennung der Leiterplatte führen können.

Rückflusskühlzone

In der letzten Stufe wird die Temperatur unter die Gefriertemperatur der Lötmasse abgekühlt, um die Lötverbindung zu verfestigen.Wenn die Kühlgeschwindigkeit zu langsam ist, führt es zur Erzeugung übermäßiger eutiktischer Metallverbindungen, und die große Körnungsstruktur tritt leicht am Schweißpunkt auf, so dass die Festigkeit des Schweißpunktes gering ist,und die Kühlgeschwindigkeit der Kühlzone beträgt im Allgemeinen etwa 4°C/S, Kühlung auf 75°C.