UF 120LA: Die nächste Generation von hochzuverlässigen 100% kompatiblen Flussrückständen und nachbearbeitbaren Füllstoffen.

YINCAE hat die UF 120LA auf den Markt gebracht, ein hochreines flüssiges Epoxidhüllermaterial, das für fortschrittliche elektronische Verpackungen entwickelt wurde.Vermeidung von Reinigungsprozessen und damit Verringerung von Kosten und Umweltauswirkungen bei gleichzeitiger Sicherstellung überlegener Leistung bei Anwendungen wie BGADer UF 120LA kann fünf 260°C-Refluxzyklen ohne Verzerrung des Lötverbindungsstandes aushalten und damit Konkurrenten übertreffen, die gereinigt werden müssen.Seine Fähigkeit, bei niedrigeren Temperaturen zu härten, erhöht die Produktionseffizienz und macht ihn ideal für die Verwendung in SpeicherkartenDie überlegene thermische Leistung und die mechanische Langlebigkeit der UF 120LA ermöglichen es den Herstellern, kompaktere, zuverlässigere,und Hochleistungsgeräte, was den Trend zur Miniaturisierung, Edge Computing und Internet of Things (IoT) -Konnektivität vorantreibt.Dieser technologische Fortschritt wird die Produktion kritischer Anwendungen wie der 5G- und 6G-Infrastruktur fördern., autonome Fahrzeuge, Luftfahrtsysteme und tragbare Technologien, wo Zuverlässigkeit und Langlebigkeit von entscheidender Bedeutung sind.Die UF 120LA beschleunigt die Markteinführung von Unterhaltungselektronik, die Effizienz der Lieferkette umgestalten und neue Möglichkeiten für Größenvorteile schaffen.Die breite Verbreitung dieser Technologie könnte den Bereich der Halbleiterverpackung revolutionieren, die Grundlage für immer komplexere elektronische Geräte schaffen, die leichter, effizienter und widerstandsfähiger in extremen Umgebungen sein werden.• Keine Reinigungskompatibilität - Kompatibel mit allen nichtreinigenden Lötpasta-Rückständen. Kosteneinsparungen - Beseitigung von Reinigungsprozessen und Verunreinigungskontrolle. • Hohe thermische Zuverlässigkeit - kann mehrfachen Rückflusszyklen ohne Verformung standhalten.• Ausgezeichnete Flüssigkeit - schmale Lücken bis zu 20 μs können gefüllt werden. • Niedrige Verformung - geringe CTE und hohe thermische Stabilität. "Die UF 120LA stellt einen bedeutenden Fortschritt in der elektronischen Verpackungstechnologie dar", sagte YINCAE Chief Technical Officer."Die UF 120LA ermöglicht es den Herstellern, die Grenzen fortschrittlicher Verpackungsanwendungen zu überschreiten.Wir glauben, dass dieses Produkt neue Industriestandards für Leistung und Effizienz setzen wird.