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Unerbittliche Pick-and-Place-Disponiermaschine mit 560 X 610 mm Max-PCB-Maße und 11 ‰ 200 CPH Platzierungsgeschwindigkeit für modulare PCB-Montage

Unerbittliche Pick-and-Place-Disponiermaschine mit 560 X 610 mm Max-PCB-Maße und 11 ‰ 200 CPH Platzierungsgeschwindigkeit für modulare PCB-Montage

RELENTLESS PICK-AND-PLACE DISPENSING Mahcine

Accurate Placement PICK-AND-PLACE DISPENSING Mahcine

Herkunftsort:

Deutschland

Markenname:

ESSEMTEC

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Produktdetails
Optimale Platzierungsgeschwindigkeit:
11 ‰ 200 cph (zwei Achsen)
Höchstgeschwindigkeit des Jets:
Leistung des Ventils 720 ‰000 - System Ø 260 ‰000 Punkte/h
Fütterungskapazität 8 mm Band:
260 (140 inline)
Bauteilgrößenbereich:
008004 (imp.) - 109 x 87 mm
Anordnungsgenauigkeit (x, y):
Chip ± 40 μm (3σ) / QFP ± 30 μm (3σ)
Max. PCB-Maße:
560 x 610 mm (22 x 24 ̊) optional 1 ̊800 x 610 mm (71 x 24 ̊)
Maschinenabdruck:
1 ̊557 x 1 ̊357 mm (61 ̊53 ̊)
Zustand:
Gebrauchtes Original
Hervorheben:

RELENTLESS PICK-AND-PLACE DISPENSING Mahcine

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Accurate Placement PICK-AND-PLACE DISPENSING Mahcine

Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
1 PCS
Preis
USD+negotiable+pcs
Verpackung Informationen
1600*1500*1450 mm
Lieferzeit
1-7 Tage
Zahlungsbedingungen
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
1+Stück pro Tag
Produktbeschreibung
Unerbittliche Ausgabe- und Platzierungsmaschine
Maximale PCB-Maße: 560 * 610 mm (22 * 24")
Die Einführung der P-u-ma-Technologie, die für eine außergewöhnliche Genauigkeit und Platzierungspräzision entwickelt wurde. Dieses äußerst anpassungsfähige System ist so konzipiert, dass es synchron mit Ihren sich ändernden Leistungs- und Prozessanforderungen wächst.
Die P-u-ma stellt die weltweit führende Hochgeschwindigkeits-Pick-and-Place-Lösung dar, die eine beispiellose Flexibilität bietet. für Anwendungen der schnellen Prototypisierung und Entwicklung.
Systemmerkmale und -fähigkeiten
  • Modulare und anpassungsfähige Konstruktion für verschiedene Produktionsumgebungen
  • Erweiterbare Konfiguration, um den wachsenden Produktionsanforderungen gerecht zu werden
  • Ultraflexible Bedienung, ideal für die schnelle Prototypstellung
  • Hochgeschwindigkeits-Präzisionsplatzierungstechnik
  • Skalierbare Leistung zur Erfüllung der sich ändernden Prozessanforderungen
Maximale PCB-Größe 560 * 610 mm (22 * 24 Zoll)
Technologie Hochgeschwindigkeits-Pick-and-Place-Distribution
Typ der Anlage Modulare, erweiterbare Plattform
Hauptanwendung Rapid Prototyping und Fertigung

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