PCB-Fertigung Mehrschicht-Schaltplatte 4 Schichten 3,0 mm Dicke-Mutterplatte
Produktspezifikationen
Diese hochleistungsfähige mehrschichtige Leiterplatte verfügt über eine robuste Konstruktion mit außergewöhnlicher Dicke und erstklassigen Materialien für anspruchsvolle industrielle Anwendungen.
Tiefstand der Platte:3.0 mm - Extra dick für höhere Haltbarkeit und strukturelle Integrität
Anzahl der Schichten:4 Schichten - Optimiert für komplexe Schaltkreisvermittlung und Signalintegrität
Ausgangsmaterial:Shengyi TG170 - Hochleistungslaminat mit hervorragenden thermischen und mechanischen Eigenschaften
Oberflächenbearbeitung:Schweres Gold - Überlegene Korrosionsbeständigkeit und zuverlässige Verbindung
Technische Fähigkeiten
Unser PCB-Herstellungsprozess gewährleistet Präzision und Zuverlässigkeit für Motherboard-Anwendungen, die eine stabile Leistung unter schwierigen Bedingungen erfordern.