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Herstellung von SMT-PCBs

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6 Schicht-Hochdichte-Interconnect-SMT-PCB für Halbleiterprüfung mit fortgeschrittenem PCB-Fabrikationsverfahren

Verpackung Informationen: 20*20*10CM

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Professionelle 8-Schicht-Steuerplatte PCB mit 1,6 Dicke Shengyi TG170 für SMT-Fertigung

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4 Schichten Hochfrequenz-PCB mit Rogers + FR4-Verbundwerkstoff für eine überlegene Hochgeschwindigkeitsleistung

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8 Schichten 1 Level HDI Light Board PCB mit 2,0 mm Dicke für Hochleistungsanwendungen

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8 Schichten 1,6 mm Dicke FR4 Sheng Yi TG170 Platte Soft und Hard Bindung PCB für Hochleistungsanwendungen

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Hochfrequenz-Schwerkopfer-Impedanz-gesteuerte Leiterplatte für Spezialanwendungen

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14 Schichten 1 Level HDI-PCB mit 2,0 mm Dicke für Anwendungen mit hoher Dichte

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12-Schicht-PCB-Testbrett mit 1,6 mm dickem Goldbeschichtung für SMT-PCB-Fertigung

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Anpassbar 4 Schichten Dicke Kupfer Stromversorgung mit 3oz Kupfer Dicke für die PCB-Fertigung

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Custom Prototyp Multilayer HDI SMT PCB für Sicherheitskameraanwendungen

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Ultra-thin Multilayer HDI SMT PCB für Hochleistungs-Audio-Schaltungen

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6 Schicht Halbohrungsplatte für PCB-Herstellung mit hoher Dichte und SMT-Anwendungen

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Professionelle 6-Schicht-Elektro-Gold 50U-Gold-Fingerboard für die PCB-Fertigung

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Anpassbares 10-Schicht-SMT-PCB mit 1,6 Dicke Shengyi TG170 für Schienenverkehrsbrett

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