Fortgeschrittene 4-schichtige Leiterplatten, speziell für Smart Home-Anwendungen entwickelt,
eine zuverlässige Leistung und robuste Konnektivität für moderne Heimautomationssysteme bieten.
Technische Spezifikation
Diese mehrschichtige Leiterplatte verfügt über eine ausgeklügelte Schichtstapeltechnologie, optimiertes thermisches Management,
und hochdichte Vernetzungskapazitäten, um komplexe Anforderungen an Smart Home-Geräte zu erfüllen.
Produktionskapazitäten
Mehrschichtige PCBPCB-FertigungsprozessHDI-PCBPCB-MontageleistungenFlexible LeiterplattenStarrflex PCBsPCB-PrototypenPCB-Design-SoftwareHerstellung von LeiterplattenTechniken zur PCB-EtschungAnwendung der LötmaskeKupferplattierung in PCBsPCB-SchichtstapelÜber die Technologie in PCBsPrototypen der PCB-FertigungPCB-PrüfmethodenOberflächenbefestigungstechnik (SMT)Wärmebewirtschaftung von PCBPCB-Materialtypen (FR-4, Rogers)Schnelle PCB-Fertigung