Unsere spezialisierte 6-Schicht-Halbleiter-Prüfplatte stellt den Höhepunkt der Mehrschicht-PCB-Fertigungstechnologie dar, die speziell für strenge Halbleiter-Prüfungen entwickelt wurde.Dieses leistungsstarke Brett verfügt über eine ausgeklügelte mehrschichtige Konstruktion, um den anspruchsvollen Anforderungen von Halbleiter-Testumgebungen gerecht zu werden.
Haupteigenschaften und Fähigkeiten
Erweiterte 6-Schicht-Stackup-Konfiguration für eine optimale Signalintegrität
Einführung von High-Density Interconnect (HDI) -Technologie
Kompatibilität mit der Präzisions-Oberflächenmontage-Technologie (SMT)
Umfassender PCB-Fertigungsprozess mit strenger Qualitätskontrolle
Robuste thermische Managementlösungen für Halbleiterprüfungen
Fortgeschrittene Technologie zur Unterstützung komplexer Routing-Anforderungen
Technische Spezifikation
Diese mehrschichtige PCB-Lösung unterstützt sowohl starre als auch starre Flex-Konfigurationen und verwendet erstklassige Materialien wie FR-4 und Rogers-Substrate.Der Herstellungsprozess beinhaltet eine hochmoderne Kupferbeschichtung, präzise Lötmaskenanwendungen und fortschrittliche PCB-Etstechniken, um eine außergewöhnliche Leistung bei Halbleiterprüfungen zu gewährleisten.
Mehrschichtige PCBPCB-FertigungsprozessHDI-PCBPCB-MontageleistungenFlexible LeiterplattenStarrflex PCBsPCB-PrototypenPCB-Design-SoftwareHerstellung von LeiterplattenTechniken zur PCB-EtschungAnwendung der LötmaskeKupferplattierung in PCBsPCB-SchichtstapelÜber die Technologie in PCBsPrototypen der PCB-FertigungPCB-PrüfmethodenPCB mit Oberflächenmontage-Technologie (SMT)Wärmebewirtschaftung von PCBPCB-Materialtypen (FR-4, Rogers)Schnelle PCB-Fertigung