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4 Schichten 0,8 mm dicke Laserblindloch-PCB-Halböffnungsplatte für Hochfrequenzanwendungen

4 Schichten 0,8 mm dicke Laserblindloch-PCB-Halböffnungsplatte für Hochfrequenzanwendungen

half orifice plate PCB manufacturing

1 stage PCB manufacturing

4 layers PCB manufacturing

Herkunftsort:

China

Markenname:

GS

Modellnummer:

GS4C1JBKB

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Produktdetails
Hervorheben:

half orifice plate PCB manufacturing

,

1 stage PCB manufacturing

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4 layers PCB manufacturing

Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
1 PCS
Preis
USD+negotiable+pcs
Verpackung Informationen
20*20*10CM
Lieferzeit
5 bis 15 Tage
Zahlungsbedingungen
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
1+Stück pro Tag
Produktbeschreibung
PCB-Fertigung 4 Schichten von 1 Stufe Halböffnungsplatte
Professionelle 4-Schicht-PCB mit spezialisierter Halböfflungsplatte mit fortschrittlichen Fertigungstechniken für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit.
Produktspezifikationen
  • 4-Schicht-Plattenkonstruktion
  • 0.8 mm Dicke
  • Laserblinde Lochtechnologie
  • Drei Seiten mit Halblöchern
  • Impedanzregelung
  • Matte schwarze Ölveredelung
Spezialisierte PCB-Fähigkeiten
Spezielle PCB Hochfrequente PCB PCB aus schwerem Kupfer Impedanzgesteuerte PCB Keramische PCB Stromkreisplatten Blinde und vergrabene Durchläufe Mehrschicht-spezielle PCB PCB mit Kohlenstofffarbe Flexible Leiterplatten PCB mit Metallkern Hochtemperatur-PCBs Individuelles PCB-Design Dicke Kupfer-PCB Spezialisierte PCB-Anwendungen Hochverlässliche PCB PCB-Materialien mit geringem Verlust Techniken zur Herstellung von PCB Prototypen von speziellen PCB Weiterentwickelte PCB-Fertigung

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