Name: 8 Schichten 1,6 mm Dicke FR4 Sheng Yi TG170 Platte Soft und Hard Bindung PCB für Hochleistungsanwendungen
Brand: Global Soul Limited
SKU: GS8CRYJHB
Availability: InStock

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8 Schichten 1,6 mm Dicke FR4 Sheng Yi TG170 Platte Soft und Hard Bindung PCB für Hochleistungsanwendungen

Hard Bonding Board

8 Layer Bonding Board

Soft Bonding Board

Herkunftsort:

China

Markenname:

Modellnummer:

GS8CRYJHB

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8 Schichten 1,6 mm Dicke FR4 Sheng Yi TG170 Platte Soft und Hard Bindung PCB für Hochleistungsanwendungen

Produktdetails

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Hard Bonding Board

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20*20*10CM

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5 bis 15 Tage

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Produktbeschreibung

8 Schicht weiche und harte Bindplatte für die PCB-Fertigung

Weiterentwickelte 8-Schicht-Rigid-Flex-PCB, die FR4- und Polyimidmaterialien für hochzuverlässige Anwendungen in anspruchsvollen elektronischen Umgebungen kombiniert.

Produktspezifikationen

Layer-Konfiguration:8 Schichten weiche und harte Bindung

Tiefstand der Platte:1.6 mm

Materialzusammensetzung:FR4 Sheng Yi TG170 Platte + Softboard PI Kommunikationsplatte

Mindestgröße des Lochs:0.2 mm maximal

Wesentliche Merkmale

Kombination von starren und flexiblen Schaltkreisen
Hochtemperaturleistung mit TG170-Material
Präzisionsbohrfähigkeiten bis zu 0,2 mm
Verbesserte Zuverlässigkeit für komplexe elektronische Anwendungen
Ideal für Kommunikations- und Hochfrequenzanwendungen

PCB-Fertigungskapazitäten

Spezielle PCB Hochfrequente PCB PCB aus schwerem Kupfer Impedanzgesteuerte PCB Keramische PCB Stromkreisplatten Blinde und vergrabene Durchläufe Mehrschicht-spezielle PCB PCB mit Kohlenstofffarbe Flexible Leiterplatten PCB mit Metallkern Hochtemperatur-PCBs Individuelles PCB-Design Dicke Kupfer-PCB Spezialisierte PCB-Anwendungen Hochverlässliche PCB PCB-Materialien mit geringem Verlust Techniken zur Herstellung von PCB Prototypen von speziellen PCB Weiterentwickelte PCB-Fertigung

Tags：

8 Schichten 1,6 mm Dicke FR4 Sheng Yi TG170 Platte Soft und Hard Bindung PCB für Hochleistungsanwendungen

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