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8 Schichtweiche und harte Bindplatte für die PCB-Fertigung in verschiedenen Größen

8 Schichtweiche und harte Bindplatte für die PCB-Fertigung in verschiedenen Größen

Hard Bonding Board

8 Layer Bonding Board

Soft Bonding Board

Herkunftsort:

China

Markenname:

GS

Modellnummer:

GS8CRYJHB

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Produktdetails
Hervorheben:

Hard Bonding Board

,

8 Layer Bonding Board

,

Soft Bonding Board

Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
1 PCS
Preis
USD+negotiable+pcs
Verpackung Informationen
20*20*10CM
Lieferzeit
5 bis 15 Tage
Zahlungsbedingungen
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
1+Stück pro Tag
Produktbeschreibung

PCB-Herstellung von 8 Schichten weichen und harten Bindplatten

 

8 Schichten von 1,6 mm dicken weichen und harten Kombination, FR4 Sheng Yi TG170 Platte + weiche Platte PI Kommunikationsplatte, das maximale Loch 0,2 mm

8 Schichtweiche und harte Bindplatte für die PCB-Fertigung in verschiedenen Größen 0

 

PCB-Herstellung von 8 Schichten von weichen und harten Bindplatten. GSSMT, Spezial-PCB, Hochfrequenz-PCBs, Schwere Kupfer-PCBs, Impedanz-gesteuerte PCBs, Keramik-PCBs, HF-Schaltplatten,Blinde und vergrabene Durchläufe, Mehrschicht-spezielle Leiterplatten, Carbon-Tinte-Leiterplatten, Flexible Leiterplatten, Metall-Kern-Leiterplatten, Hochtemperatur-Leiterplatten, Custom-Leiterplatten-Design, Dicke Kupfer-Leiterplatten, Spezielle Leiterplatten-Anwendungen, Hochverlässliche Leiterplatten,PCB-Materialien mit geringem Verlust, PCB-Fertigungstechniken, Prototypen von speziellen PCBs, fortgeschrittene PCB-Fertigung

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