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16 HDI-PCB-Layer 1 mit Laserbohrung und Goldsiedlung für Anwendungen mit hoher Dichte

16 HDI-PCB-Layer 1 mit Laserbohrung und Goldsiedlung für Anwendungen mit hoher Dichte

HDI board PCB manufacturing

1 level HDI board

16 floors PCB manufacturing

Herkunftsort:

China

Markenname:

GS

Modellnummer:

GS16C1JHDIB

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Produktdetails
Hervorheben:

HDI board PCB manufacturing

,

1 level HDI board

,

16 floors PCB manufacturing

Zahlungs- und Versandbedingungen
Min Bestellmenge
1 Stück
Preis
USD+negotiable+pcs
Verpackung Informationen
20*20*10CM
Lieferzeit
5 bis 15 Tage
Zahlungsbedingungen
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
1+Stück pro Tag
Produktbeschreibung
PCB-Herstellung: 16-Schicht 1-Level-HDI-Board
Fortgeschrittene 16-schichtige Leiterplatte mit 1-stufiger High-Density-Interconnect-Technologie, entwickelt für komplexe elektronische Anwendungen, die überlegene Leistung und Zuverlässigkeit erfordern.
Technische Spezifikation
Tiefstand der Platte: 2.0 mm
Ausgangsmaterial: Shengyi TG170
Oberflächenbearbeitung: Immersionsgold (ENIG)
Besondere Merkmale: Impedanzkontrolle, Laserbohrung, elektroplattierte Bohrung
PCB-Fähigkeiten und -Spezialitäten
GSSMT Spezielle PCB Hochfrequente PCB PCB aus schwerem Kupfer Impedanzgesteuerte PCB Keramische PCB Stromkreisplatten Blinde und vergrabene Durchläufe Mehrschicht-spezielle PCB PCB mit Kohlenstofffarbe Flexible Leiterplatten PCB mit Metallkern Hochtemperatur-PCBs Individuelles PCB-Design Dicke Kupfer-PCB Spezialisierte PCB-Anwendungen Hochverlässliche PCB PCB-Materialien mit geringem Verlust Techniken zur Herstellung von PCB Prototypen von speziellen PCB Weiterentwickelte PCB-Fertigung

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