Diese spezielle dicke Kupferplatte ist für die Hochleistungs-PCB-Fertigung in Drohnenanwendungen entwickelt und bietet eine anpassbare Größe, um spezifische Designanforderungen zu erfüllen.
Technische Spezifikation
Konstruktion von Metallplatten mit sechs Schichten und einem Halbloch
Shengyi TG170 Materialqualität
Innen- und Außenschicht Kupferdicke: 4 oz
Plattenlochkonfiguration für eine optimale Leistung
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