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Herstellung von SMT-PCBs

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4 Schichten 0,8 mm dicke Laserblindloch-PCB-Halböffnungsplatte für Hochfrequenzanwendungen

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half orifice plate PCB manufacturing

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1 stage PCB manufacturing

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4 layers PCB manufacturing

Verpackung Informationen: 20*20*10CM

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Vierschicht-PCB mit blinden vergrabenen Löchern für Hochfrequenzanwendungen

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Blind Buried Holes PCB manufacturing

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Four layers PCB manufacturing

Verpackung Informationen: 20*20*10CM

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2 Schichten Hochfrequenzplatte SMT-PCB für Hochleistungsanwendungen

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High Frequency Plate SMT PCB Manufacturing

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High Performance SMT PCB Manufacturing

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2 Layers SMT PCB Manufacturing

Verpackung Informationen: 20*20*10CM

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Professionelle 6-Schicht-2-Ebene HDI-Steuerung mit Impedanzkontrolle für die PCB-Fertigung

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PCB Manufacturing HDI Control Board

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2-Level HDI Control Board

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Professional HDI Control Board

Verpackung Informationen: 20*20*10CM

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Hochpräzisions-Mehrschicht-HDI-PCB für die 5G-Kommunikationsplattenherstellung

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High Precision 5G Communication Board

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PCB Manufacturing 5G Communication Board

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5G Communication Board PCB Manufacturing

Verpackung Informationen: 20*20*10CM

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State Grid Multilayer HDI PCB und flexible Leiterplatte für nahtlose Stromübertragung

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Seamless Power Transmission PCB

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State Grid PCB Manufacturing

Verpackung Informationen: 20*20*10CM

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8-Schicht-Halbloch-HDI-PCB-Modulplatte für Anwendungen mit hoher Dichte

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8-Layer Half-Hole Module Board

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PCB Manufacturing Half-Hole Module Board

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8-Layer PCB Manufacturing Module Board

Verpackung Informationen: 20*20*10CM

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Double Gold Keyboard Board für die PCB-Herstellung mit einseitigen und doppelseitigen PCB-Optionen

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Double Gold Keyboard Board

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PCB Manufacturing Keyboard Board

Verpackung Informationen: 20*20*10CM

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Hochleistungs-Mehrschicht-HDI-Goldfinger-Speicherplatte für die PCB-Herstellung

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High Performance PCB Manufacturing

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Goldfinger Memory Board

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PCB Manufacturing Memory Board

Verpackung Informationen: 20*20*10CM

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Doppelseitiges Rotöl-Gerätebrett PCB-Brett Endlösung für SMT-Fertigung

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Double-sided Red Oil Appliance Board

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Ultimate Solution Red Oil Appliance Board

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PCB Manufacturing Red Oil Appliance Board

Verpackung Informationen: 20*20*10CM

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16 HDI-PCB-Layer 1 mit Laserbohrung und Goldsiedlung für Anwendungen mit hoher Dichte

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HDI board PCB manufacturing

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1 level HDI board

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16 floors PCB manufacturing

Verpackung Informationen: 20*20*10CM

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Hochgeschwindigkeits-PCB-Rogers-Board mit 100G-Signalübertragung, Rogers 4350B-Material und 1,2 mm Dicke für die fortgeschrittene PCB-Herstellung

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Speed Rogers PCB Manufacturing Board

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Rogers PCB Manufacturing Board

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Ultimate Solution PCB Manufacturing Board

Verpackung Informationen: 20*20*10CM

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Einseitige Carbonisierungspapier-Substrat für die Präzisions-PCB-Fertigung und Hochdichte-Verbindungen

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Single Side Carbonized Paper Substrate

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PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

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Precise PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Verpackung Informationen: 20*20*10CM

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Großgoldplatten mit sechs Schichten Impedanz für SMT-PCB-Herstellung

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Large Gold Surface PCB

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SMT PCB Manufacturing PCB

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Six Layer Impedance PCB

Verpackung Informationen: 20*20*10CM

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